特點
- 可針對膠合板、鈑金、紙等平面型材料進行精確測量
- 解析度:1 um
- 雷射裝置 (雷射二極體 650 nm IM)
- 校準數據輸出
- USB、RS232 介面
- 帶有原始碼的簡易版軟體
技術規格
| 型號 |
C-Frame |
| 測量範圍:厚度 |
100 um to 52 mm |
| 測量範圍:高度 |
20 mm/最大 |
| 光點規格/參考距離處 |
40 um × 20.5 mm |
| 雷射 |
650 nm Class IM 、 P< 3 mW |
| 影像感測器 |
CMOS (1280 x 1024 pixels) |
| 解析度 |
1 um |
| 非線性 |
25 um |
| 解析度:高度 |
24 um |
| 響應時間 |
33.34 ms用於完全讀出，或用於部分讀出則更快 |
| 介面 |
USB 2.0 |
| 電源/電壓 |
5V/700mA or 24V/500mA |
| 外形尺寸/重量 |
204(W) × 134(H) × 25 (D) mm / 300 gf |
| 操作環境 |
0~50 ℃ |
| 標準配備 |
訊號線、數據應用軟體 |
