特點

• 可針對膠合板、鈑金、紙等平面型材料進行精確測量
• 解析度:1 um
• 雷射裝置 (雷射二極體 650 nm IM)
• 校準數據輸出
• USB、RS232 介面
• 帶有原始碼的簡易版軟體

技術規格

型號	C-Frame
測量範圍:厚度	100 um to 52 mm
測量範圍:高度	20 mm/最大
光點規格/參考距離處	40 um × 20.5 mm
雷射	650 nm Class IM 、 P< 3 mW
影像感測器	CMOS (1280 x 1024 pixels)
解析度	1 um
非線性	25 um
解析度:高度	24 um
響應時間	33.34 ms用於完全讀出，或用於部分讀出則更快
介面	USB 2.0
電源/電壓	5V/700mA or 24V/500mA
外形尺寸/重量	204(W) × 134(H) × 25 (D) mm / 300 gf
操作環境	0~50 ℃
標準配備	訊號線、數據應用軟體